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在电子行业中，高纯度氮气运用十分广泛

在电子行业中，高纯度氮气运用十分广泛。在半导体与集成电路制造与生产过程中，需要高纯氮气对其进行保护与清洗，保证半导体与集成电路的质量；在半导体电池和电子合金材料等行业中，高纯氮气被用于电子产品的封装、烧结、退火、还原、储存等环节；在大规模集成电路、彩电显像管液晶以及半导体原件的处理中，高纯氮气被用于十分重要的氮气源；在单晶硅、多晶硅与一些外延产业中运用高纯氮气，不仅能够提高生产效率，还有效提升了产品质量；在电子行业中的磁材行业塑造中，需要通过喷砂、除水等环节的处理之后，再将其放置在充满高纯氮气的氮气室中，经过规定时间的加热处理之后，再重复上述工序，再将其放置在冷却通道保护氮气室，温度冷却到中温之后，将其放置在中温冷却室中，直到完全冷却，就可以进行工作输出。采取这种方式，将高纯氮气运用到电子生产中，不仅能够避免高温下造成的材料浪费，又能够提高生产效率，保证零件***度，延长零件使用寿命。

氮气、高纯氮气使用操作时要注意什么：

凡需进入处理(检查或检修)的设备，经氮气吹扫、置换合格后，还必须用空气进行吹扫、置换，并经气体检测把关。其中气体检测取样分析要有代表性，设备容积较大时要对上、中、下各部位取样分析，应保证设备内部任何部位的含氧量和可燃气体浓度同时合格(当可燃气体燃爆极限大于4%时，指标为小于0.5燃爆极限小于4%时，指标为小于0.1；氧含量19.5一23.5%为合格)。注意对设备内部容易积聚或死角的地方进行吹扫、置换。用空气吹扫、置换前，必须关闭氮气阀门，拆除连接管线或加盲板隔离。

勿需进人处理(检查或检修)的设备，经氮气吹扫、置换合格后，关闭氮气阀门，拆除连接管线，系统泻压后，才可进行拆卸或检修。在有氮气危险，可能使周围环境缺氧的地方，应采取合适的预防措施，如配备呼吸设备或氧气检测仪等.?

目前工业制氦气的方法一般有分馏法、吸附法、扩散法、铀矿石法等等。

 1.分馏法：利用每种气体的沸点和凝点不同，通过反复蒸馏就可以剔除杂质获取粗氦混合气。

 2.吸附法：使用不同的固定吸附剂，利用不同组分的气体吸附能力不同的原理将氦气分离出来。

 3.铀矿石法：将含有氦气的铀矿石通过焙烧分离，再经过处理得到氦气，过程中会除去水分、氢气、二氧化碳等杂质。

 4.空分法：利用空分原理，从氦***混合气中提纯氦气。

 5.吸收法：在一定条件下通过合适的吸收溶剂，将沸点比氦气高的然气中的其他气体吸收去除，从而获得氦气。

 6.扩散法：氦气的高导热性大家都知道，利用极细的石英玻璃管扩散提取氦气也具有可行性。