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什么是高纯气体？

改革开放以来，随着我国高新技术的快速发展，计算机工业对大规模集成电路与液晶显示器的需求量增加；随着新型能源的发展，我国大力开拓了多晶硅太阳能电池和薄膜太阳能电池的生产；液态气体价格速递，受供应紧张程度加剧影响，3月开头以来，工业气体市场继续走高，多地的液氧（LO2）和（LAr）价格大幅上涨，一些地方的液氮（LN2）价格也有所提高。此外，新型电光源、光电半导体器件、光纤通讯器件也过的迅猛发展，上述高新产品的生产中，都需要大量高纯气体，以制造出***的各种器件。什么是高纯气体？半导体集成电路所需要的高纯气体主要分为两大类：1、普通气体：也叫大宗气体，主要有：H2、N2、O2、Ar、He等。2、特种气体：主要指各种掺杂用气体、外延用气体、离子注入用气体、蚀刻用气体等。

气体的分离

气体分离通常使用由聚合物（例如纤维素）或其他材料制成的合成膜进行。近年来，研究已经转向许多人所谓的膜：单层石墨烯，一个厚度为单个原子，现已被证明是薄的分子屏障，因此是有效的膜，具有优异的渗透率与稳健性和可扩展性。然而，开发石墨烯的进展遇到了两个“瓶颈”：一，缺乏将分子大小的孔结合到石墨烯层中的方法；第二，缺乏实际制造机械坚固、无裂纹和无撕裂的大面积膜的方法。现在，在解决这两个问题的突破中，EPFL 研究团队开发了一种大面积单层石墨烯膜，它能以有效率(分离系数高达25)从jiawan中分离氢，并且开发出未有的氢，孔隙度仅为0.025%。高纯气体(HighPurityGases)气体工业名词，通常指利用现代提纯技术能达到的某个等级纯度的气体。

半导体气体很多是对人体有害。特别是其中有些气体如SiH4的自燃性，只要一泄漏就会与空气中的氧气起剧烈反应，开始燃烧；具体要求如下：①可燃气体比空气轻者，报警装置设置在所处场所的顶部。还有AsH3的毒性，任何些微的泄漏都可能造成人员生命的危害，也就是因为这些显而易见的危险，所以对于系统设计安全性的要求就特别高。气体的使用在半导体制程中一直扮演着重要的角色，特别是半导体制程目前已被广泛的应用于各项产业，凡举传统的ULSI、TFT-LCD到现在的微机电(MEMS)产业，皆以所谓的半导体制程为产品的制造流程，其中的制程包括如干蚀刻、氧化、离子布植、薄膜沉积等皆使用到相当多的气体，而气体的纯度则对组件性能、产品良率有着决定性的影响，气体供应的安全性则关乎人员的健康与工厂运作的安全。

氧气的物理性质

氧元素位于周期表第六族，原子序数为8，原子量为16，分子量为32.在通常情况下，氧是无色、无味的气体。空气中含有自由状态的氧，按体积氧的含量约占21%，按质量约占23%。在标准状况下，1升氧气的质量为1.429克，它比空气稍重。当温度降到-183℃ 时，氧态氧变成淡蓝色的液体；当温度降到-218.8℃ 时，液氧就会变成雪花状的淡蓝色固体。氧是自然界中含量较多的元素，分布很广，占地壳中各元素总量的47%，占水成分的89%，占地壳中岩石，抗物成分的46.6%。氧元素位于周期表第六族，原子序数为8，原子量为16，分子量为32。