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氮气用于电子产品的封装、烧结、退火、还原、储存等。主要应用于波峰焊、回流焊、水晶、压电、电子陶瓷、电子铜带、电池、电子合金材料等行业。电子行业对氮气要求一般比较高，通常需要99.9%或99.99%、以及99.99%以上的氮气。

电子工业半导体和集成电路制造过程的气氛保护，清洗，化学品回收等。大规模集成电路、彩电显像管、电视机和收录机元件及半导体元件处理的氮气源。在电子元件和半导体元件的生产过程中，需要采用纯度达99.999%以上的氮气作为保护气体。目前，我国已将高纯氮作为载气和保护气应用于彩电显像管、大规模集成电路、液晶及半导体硅片等生产过程。

当前，业内人士将我国工业气体市场总结为“外资几家主导，内资百舸争流”。“现在国内的气体企业有3000多家，小而散的问题十分突出，跨国企业已经采用收购整合的策略，扩大在我国的企业规模和市场占有率，行业急需加大整合力度，通过兼并重组提高资源利用率，提高我国气体行业的服务水平，合力打破跨国企业的围堵，将我国的工业气体企业做大、做强。”

***资本市场一直非常青睐气体行业 。目前，***排名前4位的四大气体公司总额超过4000亿元，约占***市场的一半，中国市场约占***市场的10%。从发展历程来看，过去40年国际气体市场翻了10倍，先后经历了1985年至2000年、2001年至2010年两次高速发展阶段，其中第二个高速增长阶段主要得益于中国气体市场的快速发展。

混合气体的组成

混合气体: 由两种或两种以上气体，按一定比例组成的焊接混合气体！

用不同Ar、He组合能控制阴极斑点的位置,提高电弧电压和热量,保 持Ar的有利特性。但He的体积分数小于10%时会影响电弧和焊缝的力学性能,与Ar混合的 He的体积分数至少应在20%以上才能产生和维持稳定喷射电弧的效果。He的加入量视板厚而 定,板越厚加入量越大。

Ar+25%He这种配比很少,仅用于铝焊接时需要增加熔深和对焊缝 成型要求很高的场合。Ar+75%He广泛用于厚度25mm以上铝的平位置自动焊,还可增加 6~12mm厚铜焊件的热输入,并减少焊缝的气孔。

氦气的用途

因为氦是惰性气体，所以我们不能拿它来参与化学反应，来生成别的物质。也正因为如此，氦在很多场合被当成保护性气体来使用，用来隔绝空气。

世界上大约有13%的工业氦气被用作焊接时的保护气体，因为它不与其它物质反应，所以在电弧焊的过程中用氦气把空气与焊点隔绝开来，可以保证焊接的质量。

生产硬盘的企业也利用氦气的惰性性质，他们把氦气填充在硬盘盒里封闭起来，制成了企业级的超大容量硬盘。